В эпоху Интернета и социальных сетей технологические секреты хранить нелегко, ведь кроме пронырливых “папарацци” существует еще и такой фактор, как болтливые сотрудники. В LinkedIn-профиле главы отдела System Architect компании AMD Линьлана Чжана (Linglan Zhang) появилась интересная запись, согласно которой г-н Чжан принимал участие в разработке “первого в мире 300-ваттного дискретного GPU формата “2,5D”, использующего многослойную память High Bandwidth Memory (HBM) и кремниевую основу”.
Высокий уровень TDP будущего флагмана Fiji говорит о старом 28-нм техпроцессе выпуска графического ядра. Классический 3D-дизайн подразумевает “надстраивание” буферной памяти непосредственно поверх GPU, тогда как “2,5D” – размещение чипа и слоев памяти на соединительном кремниевом слое. Данный подход обойдется дешевле и позволит избежать проблем с охлаждением, а его минусы – большая площадь кристалла и увеличенные задержки при взаимодействии GPU и памяти HBM.
Еще один специалист AMD по разработке микрочипов – Илана Штерншайн (Ilana Shternshain) – обмолвилась на своей страничке в LinkedIn о том, что участвовала в создании крупнейшего в линейке “King of the hill” (проще говоря, топового) адаптера Radeon R9 380X. Вполне возможно, это и будет горячо ожидаемый AMD Fiji. (AMD/NovostIT)
