Для компактного исполнения и высокой производительности Sony воспользовалась жидким металлом в случае отвода тепла с центрального процессора игровой консоли PlayStation 6, но, помимо высокой эффективности, у него есть и парочка негативных моментов.
Например, его применение требует использования более дорогого процесса нанесения, что выливается в повышение финального ценника на консоль. Другой неприятный момент заключается в стекании металла из-под радиатора на плату и другие компоненты, что приводит к перегреву и даже выводу консоли из строя, так как жидкий металл проводит ток. Эта проблема была решена в ревизии CFI-2116.
Учитывая как минимум эти два неприятных момента, ресурс Tech4Gamers сообщает об отсутствии жидкого металла в будущей игровой консоли PlayStation 6. Якобы вместо него будет использоваться усовершенствованное решение с множеством стержнеобразных тепловых трубок, заполненных жидкостью по типу воды и работающих на принципе испарения.
Новое решение позволит не только эффективно отводить тепло с процессора консоли, но и обойдётся дешевле жидкого металла. Это станет приятным моментом, особенно на фоне слуха о текущей себестоимости компонентов PS6 на уровне $960.
