Слой активного кремния в процессорах AMD с трёхмерной компоновкой не превышает 20 мкм

1

Поверхностное знакомство с технологией создания трёхмерного кеша в процессорах AMD по мотивам презентации на Computex 2021 было рассчитано на технически грамотную аудиторию, но вернувшиеся к трудовой деятельности представители «техасской телестудии» в первом после длительной самоизоляции сюжете предпочли объяснить преимущества трёхмерной компоновки ещё более понятным языком.




Слой активного кремния в процессорах AMD с трёхмерной компоновкой не превышает 20 мкм

анонсы и -25 000р на 3070 ASUS в Ситилинке -45 000р на 3080 Ti Palit Gaming Pro 3080 Ti в Ситилинке намного дешевле чем 3080 -22 000р на 6Tb WD Red Plus в Ситилинке <b>Почти в ДВА раза упала цена 6Tb WD Purple</b> -30 000р на 14Tb Toshiba -25 000р на 3070 MSI Gaming -18 000р на 8Tb Seagate Barracuda В полтора раза подешевел 10Tb Seagate <b>3080Ti</b> в составе компа дешевле чем обычная 3080 -15 000р на 8Tb Seagate в Ситилинке -60% от цены 4Tb WD Purple -30 000р на 14Tb Seagate <b>В полтора раза упала цена</b> 75" 7680 x 4320 Samsung -50 000р на 6900XT – цены пошли вниз

Естественно, перед этим они провели не одну консультацию с инженерами AMD, и только в выборе методов подачи полученной информации опирались на собственную фантазию. Этап подготовки чиплета с вычислительными ядрами к монтажу внешней кеш-памяти они представили на примере листов бумаги, сложенных пачкой.



Слой активного кремния в процессорах AMD с трёхмерной компоновкой не превышает 20 мкм

Если удалить из кристалла весь «технический» кремний, то его активный слой в толщину не будет превышать 20 мкм. Его-то в дальнейшем и накрывают кристаллом с кеш-памятью. Что характерно, никакого дополнительного соединения двух кристаллов при этом не требуется – они удерживаются за счёт точного прилегания соприкасающихся поверхностей.



Слой активного кремния в процессорах AMD с трёхмерной компоновкой не превышает 20 мкм

В дальнейшем, правда, для установки электрической связи в отверстия кристалла проникают медные вертикальные межслойные соединения. Такая компоновка позволяет сократить дистанцию, проходимую сигналом, в тысячу раз, а также многократно увеличить плотность размещения контактов. Последнее преимущество авторы сюжета предпочли демонстрировать на примере печенья с шоколадом – пропорция последнего ингредиента в варианте, изображающем трёхмерную компоновку AMD, оказалась настолько весомой, что на выходе вместо печенья получилась пластичная приторная масса с непропечённым тестом внутри.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news – это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.

Источник