Обзор и тест ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3600 RGB (AX4U360038G14C-DT60)

Подробно изучим возможности ADATA XPG SPECTRIX RGB D60G. 3600 МГц XMP профиль с CAS 14 — серьёзная заявка на высочайший уровень производительности.

Влияние оперативной памяти на производительность системы часто не принимается всерьёз, пользователь запросто может выбрать более привлекательный комплект памяти вместо более производительного. ADATA XPG SPECTRIX RGB D60G, а именно модель с 3600 МГц CL14 XMP профилем, такую ситуацию исключает — очевидно, что это высокопроизводительный набор ОЗУ, к тому же его способности в части озарения системного блока всеми оттенками цветов радуги не подлежат сомнению.

Спецификации

Внимание сразу привлекают низкие значения основных таймингов в XMP профиле разгона на 3600 МГц. Вторая точка притяжения взгляда — напряжение 1,45 В для этого профиля, но не стоит переживать: режим работы для чипов памяти полностью безопасный, иначе бы производитель не осмелился заявить такие длительные гарантийные обязательства.

Внешний вид и упаковка

Небольшая коробка с красочным изображением модуля памяти содержит информацию об основных характеристиках комплекта. Главной отличительной особенностью серии Spectrix являются богатые возможности RGB-подсветки, поэтому в число важнейших параметров входит возможность синхронизации режима её работы с комплектующими других производителей.

Любопытно, что большой объём текстовой информации размещён внутри упаковки и ознакомиться с ней можно, только бесповоротно нарушив целостность бумажной конструкции.

Каждый модуль снабжён наклейкой с уникальным серийным номером и основными характеристиками. К сожалению, удалить наклейку без потери гарантии нельзя. Металлическая пластина поверх пластика выполняет только декоративную функцию, но справляется отлично — без включенной подсветки логотип XPG на шлифованном алюминии является не только геометрическим, но и смысловым центром композиции. Большую часть модуля покрывает белый рассеиватель для светодиодов, выполненный по мотивам «алмазной огранки».

RGB-подсветка

Установленные модули выглядят замечательно и без подсветки. Выступы пластикового радиатора возвышаются над текстолитом материнской платы примерно на 48 мм — стоит иметь это ввиду при использовании воздушного охлаждения центрального процессора. С другой стороны, кто осмелится закрыть радиатором кулера модули, конструкция которых специально спроектирована для украшения вашего системного блока? Действительно, стоит только включить подсветку, как весь визуальный потенциал модулей Spectrix становится наглядным. В видео ниже представлен режим работы подсветки по умолчанию.

Кроме синхронизации диодов с любой популярной RGB-экосистемой предусмотрена и возможность ручной настройки. В утилите XPG RGB SYNC представлено множество режимов с тонкой подстройкой, есть даже реагирующий на музыку и звуки.

Каждый модуль оснащён десятью светодиодами и в большинстве преднастроенных режимов доступна попарная настройка цвета для них.

Несомненно, визуальная составляющая играет важную роль в выборе комплектующих, но RGB-возможности точно не единственное, чем может похвастаться этот комплект.

Режимы работы модулей

Состав тестового стенда:

• ЦП: Ryzen 9 3900X, 1CCD — 4500 МГц, 2CCD — 4350 МГц
• Материнская плата: MSI MEG X570 Godlike
• ОЗУ: XPG Spectrix D60G RGB AX4U360038G14C-DT60
• Видеокарта: Palit GeForce RTX 2080 super White GameRock
• SSD: NVMe ADATA XPG SX8200 Pro 512 ГБ (Windows 10 Pro со всеми обновлениями)
• SSD: Crucial MX500 1 ТБ (Игры и тестовые приложения)

С помощью программы Thaiphoon Burner можно получить обширный набор данных о модулях памяти, не прибегая к их разбору, чаще всего эти данные довольно правдивы.

Перед нами односторонние модули, построенные на печатной плате типа A2, что является стандартом для современных DDR4 с RGB-подсветкой. Использование RCD 15 на частоте 3600 МГц в XMP профиле не оставляет сомнений, в текущих реалиях на такое способны только отборные чипы B-die от Samsung.

Если не проводить какие-то установки в BIOS материнской платы, то комплект запускается на частоте 2666 МГц с напряжением 1,2В , причём выбирается не самый производительный из зашитых в SPD режимов с tCL, равным 20.

Интересно, что RC был скорректирован материнской платой в сторону увеличения от заданных производителем значений. Такая конфигурация будет обозначаться в сводных диаграммах производительности как «Auto».

В прошивке модулей содержится информация о двух профилях XMP: 3200 МГц с напряжением 1,35 В и указанный на упаковке 3600 МГц при 1,45В.

Несмотря на то, что XMP стандарт разработан для систем на платформе Intel, он успешно работает и на материнских платах под процессоры AMD. Параметры задержек адаптируются и с корректировками некоторых значений применяются как DOCP профиль.

Например, для 3200 МГц используются лучшие, чем предполагает профиль XMP, значения для tFAW, tRRD_S, а вот tRC существенно завышается. Такая конфигурация таймингов будет обозначаться как «3200 DOCP» в диаграммах производительности.

Для основного профиля разгона на 3600 МГц применяется уже напряжение 1,45 В. По таймингам ситуация аналогичная, tRC серьёзно завышен, а некоторые другие, наоборот, принимают более оптимальные значения.

Несмотря на довольно высокое напряжение, подаваемое на модули, проблема перегрева не стоит остро при наличии циркуляции воздуха внутри корпуса, не самые эффективные радиаторы вполне справляются. В диаграммах производительности такая конфигурация будет обозначена «3600 DOCP».

Разгон

На системе с центральным процессором Ryzen третьего поколения увеличение частоты памяти в подавляющем большинстве сценариев использования имеет смысл только совместно с частотой Infinity Fabric и в синхронном режиме. Используемый экземпляр Ryzen 9 3900X не способен преодолеть планку в 1900 МГц IF, поэтому именно эта частота и стала финальной, а тайминги удалось ужать до почти идеальных значений.

Особенно впечатляющи итоговые значения tRFC в 140 нс и отключенный GDM. Напряжение не потребовалось повышать сильно, достаточно было прибавить 10-20 мВ к используемому в заводском профиле разгона значению. Производительность памяти в таком режиме выросла значительно, неминуемо увеличился нагрев и потребовался уже прямой обдув радиаторов дополнительным вентилятором. В модулях отсутствует датчик температуры, поэтому проконтролировать нагрев в точных значениях не удалось.

Эта конфигурация памяти будет обозначена «3800 CL14» в диаграммах производительности.

Тестирование

Все замеры производительности проводились многократно, результат усреднялся. Первая группа — синтетические пакеты тестов.

AIDA64 6.25.5400 Cash and Memory Benchmark

Разговоры о производительности того или иного варианта настроек памяти неминуемо ведут к сравнению ПСП, измеренной именно в этом тесте.

Изменения пропускной способности от режима к режиму хорошо прогнозируются и в целом выглядят линейным увеличением.

Latency

Задержка доступа к памяти по версии теста AIDA64 достигают 61,5 нс в среднем, что для двухчиплетного процессора с контроллером памяти на отдельном кристалле можно назвать отличным результатом.

AIDA64 6.25.5400 CPU PhotoWorxx

В значительной степени результат этого теста зависит от быстродействия подсистемы памяти.

Оба профиля разгона и авторежим выстраиваются в порядке возрастания ПСП оперативной памяти, а настроенные второстепенные тайминги позволяют разогнанной конфигурации уйти в отрыв более чем на 60% от ближайшего преследователя, и это при преимуществе по частоте всего в 200 МГц и c идентичным tCL.

Geekbench 5.2.0

Комбинированный тест с имитирующими реальные задачи нагрузками и синтетическими измерениями.

Производительность связки процессора и оперативной памяти незначительно увеличивается в однопоточных задачах с улучшениями параметров работы ОЗУ. Многопоточная производительность, напротив, откликается очень хорошо и особенно заметен рост баллов после оптимизации второстепенных задержек памяти — более 20% прибавки в сравнении с DOCP 3600 МГц.

WinRAR 5.61 Benchmark

7-Zip 18.05 Benchmark

Оба встроенных замера производительности в архиваторах демонстрируют схожую картину — небольшой рост при применении профиля разгона и значительное увеличение результата от тонкой настройкой памяти.

Игровые тесты

Настройки игр подбирались для минимизации влияния производительности видеокарты на конечный результат, но даже при снижении разрешения до 1280х720 полностью исключить упор в видеоускоритель не удалось. В более реальных условиях настроек разрешения средний ФПС почти наверняка будет всецело зависеть от используемой видеокарты, а вот значения ФПС для редких и очень редких событий, обозначенные в диаграммах 1% и 0,1%, имеют в сравнении гораздо большую важность.

Far Cry 5 New Dawn

• Разрешение: 720p
• Качество графики: максимум
• Масштаб разрешения: 0,5
• Встроенный тест

Tom Clancy’s The Division 2

• Разрешение: 720p
• Модификатор разрешения: 50%
• Качество графики: максимальное
• Встроенный тест

Shadow of the Tomb Raider

• Разрешение: 720p
• Модификатор разрешения: 50%
• Качество графики: максимальное, сглаживание выключено
• Встроенный тест, третий отрезок

Assassin’S Creed Odyssey

• Разрешение: 720p
• Модификатор разрешения: 50%
• Качество графики: самое высокое, сглаживание и облака — низкое
• Встроенный тест

World of Tanks enCore RT

• Разрешение: 720p
• Качество графики: ультра
• Сглаживание: выключено
• Трассировка лучей: выключено
• Встроенный тест

Большинство игр реагирует на изменения в конфигурации памяти заметно, но встречаются и проекты, производительность в которых почти никак не связана со скоростью подсистемы памяти, как WoT, например. Возможно, большой кеш L3 процессора вмещает в себя почти все необходимые для игры данные.

Разгонный потенциал на системе Intel

Каких-то ограничений по эффективности на высокой частоте ОЗУ для процессоров Intel нет, и в таких условиях можно попробовать добиться отличных результатов в настройке модулей. На напряжении 1,47 В удалось сохранить стабильность при комбинации tCL-tRCD 17-17 на частоте 4400 МГц.

Заключение

ADATA XPG SPECTRIX RGB не только выглядит отлично и подойдёт в любую красочную сборку, но и предлагает отличный уровень производительности. Низкий tCL для частоты 3600 МГц однозначно подразумевает использование отборных микросхем при производстве, а это сулит хороший потенциал в тонкой настройке.

Использование не очень эффективных радиаторов продиктовано необходимостью обеспечить огромную площадь рассеивания света подсветки. В штатных режимах работы теплоотвода достаточно, но при разгоне понадобится прямой обдув модулей или замена радиаторов на более производительные, с потерей RGB-шарма и гарантии.

Преимущества:

• Отборные чипы памяти и высокопроизводительный профиль XMP из коробки;
• Эффектный внешний вид;
• Возможность синхронизации подсветки со всеми основными RGB-экосистемами;
• Пожизненная гарантия.

Недостатки:

• Невысокая эффективность радиатора.