На Hot Chips компании AMD и Intel будут соревноваться в технологиях трёхмерной упаковки

0

Через три недели мероприятие Hot Chips 33 начнёт свою работу в ставшем уже привычном онлайн-формате, компании Intel, AMD и NVIDIA будут выступать на нём с различными докладами. Intel и AMD буквально друг за другом расскажут о технологиях пространственной компоновки, которые собираются использовать в своих будущих продуктах. К слову, с аналогичным докладом выступит и компания TSMC.




На Hot Chips компании AMD и Intel будут соревноваться в технологиях трёхмерной упаковки

анонсы и Самая дешевая 3060, дешевле нет нигде -25% на RTX 3060 Ti за неделю в Ситилинке 3080 LHR мегадешево в Регарде 3070 Ti MSI Gaming – цена упала на порядок 3090 дешево в XPERT.RU -21000р на 14Tb WD 3070 Ti дешевле 100тр, цена вдвое снижена с анонса <b>RTX 3060 Ti за копейки</b> в XPERT.RU

Если говорить о процессорных архитектурах, то Intel будет обсуждать Alder Lake и Sapphire Rapids, а компания AMD сосредоточится на Zen 3. В графической сфере AMD будет рассказывать о графических решениях семейства RDNA 2. Компания Intel посвятит один из докладов ускорителю вычислений Ponte Vecchio. Программа мероприятия обещает быть насыщенной, но доступ к ней получат только зарегистрированные участники, поэтому достоянием общественности все материалы станут только некоторое время спустя.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news – это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.

Источник