Официальным пресс-релизом комитет стандартизации JEDEC Solid State Technology Association объявил о публикации стандарта JESD84-B50 – “Embedded MultiMediaCard, Electrical Standard 5.0”. Тем самым вводится в действие обновлённый стандарт для работы SoC и контроллеров со встроенной флэш-памятью – eMMC v5.0. Предыдущая версия стандарта – eMMC v4.5 – давала возможность организовать доступ к флэш-подсистеме смартфонов и планшетов со скоростью 200 Мб/с.
Новая версия стандарта поднимет скорость обмена до 400 Мб/с. Ради справедливости напомним, что встраиваемая флэш-память используется не только в потребительских устройствах. Спектр её применения начинается от простейших приборов и заканчивается где-то в космических аппаратах. Но поднять скорость обмена вдвое – это серьёзная заявка на увеличение производительности дисковой подсистемы, прежде всего, в мобильных устройствах.
Что интересно, буквально десять дней назад комитет JEDEC опубликовал финальную редакцию другого стандарта для интерфейсов встраиваемой флэш-памяти – UFS (Universal Flash Storage). Скорость обмена по последовательной шине UFS даёт возможность передавать данные к встроенному массиву флэш-памяти с потоком от 600 Мб/с до 1,2 Гб/с в каждом направлении. Но стандарт UFS так и не обрёл сторонников среди разработчиков SoC. Все как сидели на eMMC, так и продолжают сидеть на этом стандарте. Та же новая платформа Intel Bay Trail, к примеру, для доступа к флэш-памяти использует интерфейс eMMC. Живём, как при керосинке.
Кроме увеличения скорости обмена по шине данных новая версия eMMC вводит ряд интересных функций. В комитете JEDEC выделяют три из них: обновление прошивки в работающем устройстве, что особенно важно для электроники промышленного назначения; функцию сбора статистики о сроке жизненного цикла флэш-модуля – Device Health Report; и функцию безопасного ухода в сон – Sleep Notification. В составе продукции поддержки eMMC v5.0 надо ждать, следует понимать, не раньше следующего года. (Новости/NovostIT)