На мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel сегодня продемонстрировала свой будущий центральный процессор Ice Lake, выполненный по 10-нм технологическим нормам и построенный на перспективной микроархитектуре Sunny Cove. Ожидается, что готовые системы, основанные на базе Ice Lake, станут доступны к концу 2019 года. Помимо принципиально нового 10-нм процессора они получат поддержку набора новых технологий, включая Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 и DL Boost (ускорение глубокого обучения).
Первой разновидностью Ice Lake, которая увидит свет, станет мобильная ультра-энергоэффективная модификация Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт, которая придёт на смену применяемым сегодня 14-нм чипам Whiskey Lake-U. Процессоры нового поколения будут иметь четыре вычислительных ядра с микроархитектурой Sunny Cove и поддержкой технологии Hyper-Threading, а также значительно усиленное графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Благодаря архитектурным улучшениям Ice Lake-U смогут предложить заметно увеличенную производительность без наращивания числа вычислительных ядер и сохранении высокой экономичности.
Говоря об особенностях платформы Ice Lake-U, представители Intel подчеркнули, что для процессоров со столь мощной графикой необходима память с высокой пропускной способностью. В частности, в случае графики Gen11 память должна обеспечивать полосу пропускания как минимум 50 Гбайт/с. Из этого можно сделать вывод, что совместно с Ice Lake-U будет использоваться двухканальная LPDDR4-3200. Набор системной логики, с которым предполагается компоновать Ice Lake-U, предложит поддержку Wi-Fi 6 (802.11ax) через фирменный интерфейс CNVi, которая, очевидно, будет реализовываться каким-то новым радиомодулем разработки Intel. Также ожидается врождённая поддержка интерфейса Thunderbolt 3, работающего через порты USB Type-C.
В рассказе о возможностях Ice Lake-U была упомянута поддержка этим процессором новых криптографических команд и инструкций AVX512_VNNI для глубокого обучения, а также совместимость с фреймворком OpenVINO для решения задач распознавания образов. Кроме того, в Ice Lake-U обещан обновлённый IPU (процессор обработки изображений), который получит параллельный конвейер для задач машинного обучения и поддержку отдельной камеры для входа в систему, например, через Windows Hello.
Помимо использования 10-нм техпроцесса, в дизайне Ice Lake-U предполагаются дополнительные оптимизации для увеличения энергоэффективности. Благодаря этому для ноутбуков, построенных на базе перспективной платформы, при условии использования 1-ваттных дисплейных панелей (представленных Intel в партнёрстве с Innolux и Sharp этим летом), обещана возможность работы от аккумулятора в течение более чем 25 часов. Попутно Intel переработала и референсный дизайн печатной платы для Ice Lake-U. Теперь она будет иметь меньшую площадь, что позволит размещать в 12-дюймовых тонких и лёгких ноутбуках батарею ёмкостью до 58 Вт∙ч.
Как ожидается, Ice Lake-U станут первыми массово доступными процессорами Intel, выполненными по 10-нм технологическому процессу. Технически, в ассортименте компании с начала прошлого года присутствуют 10-нм чипы Cannon Lake, но их поставки крайне ограничены. Что касается конкретных сроков анонса Ice Lake, то Intel продолжает уклоняться от прямого ответа на этот вопрос, обещая при этом, что системы на Ice Lake-U появятся на прилавках к концу 2019 года. 10-нм процессоры для настольных и серверных систем, очевидно, станут доступны позднее. Intel традиционно начинает внедрять новые процессорные дизайны с мобильных продуктов, поскольку именно в них преимущества новых производственных технологий могут проявить себя в полной мере, а невысокий на начальном этапе выход годных кристаллов компенсируется высокой ценой подобных чипов.
