AMD обновила свои технологические планы, в которых теперь отражаются намеченные к запуску в 2020 году будущие архитектуры Zen 3 для процессоров и RDNA 2 для графики. Обе архитектуры будут полагаться в производстве на 7-нм технологический процесс TSMC второго поколения (так называемый N7+) с ограниченным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV).
TSMC обещает, что N7+ предложит увеличение плотности транзисторов до 20 %, давая AMD возможность существенно повысить бюджет на транзисторы и увеличить тактовые частоты. Планы, однако, указывают, что в отличие от одновременного запуска Zen 2 и RDNA, которые состоялись 7 июля 2019 года, в следующем поколении процессоры и графика могут выйти в разное время.
На слайде для микроархитектуры ЦП указано, что фаза проектирования Zen 3 уже завершена, и команда разработчиков приступила к созданию Zen 4. Это означает, что AMD сейчас уже разрабатывает конечные продукты, которые включают блоки Zen 3. С другой стороны, RDNA 2 всё ещё находится на стадии разработки.
Грубая ось X на обоих слайдах, которая обозначает год ожидаемого запуска продуктов тоже, по-видимому, предполагает, что продукты на основе Zen 3 будут предшествовать чипам с RDNA 2. Архитектура Zen 3, как ожидается, станет ответом AMD на Intel Comet Lake-S или даже Ice Lake-S, если последние чипы будут представлены до Computex 2020.
До запуска чипов с RDNA2 компания представит более мощную версию графического чипа с текущей архитектурой RDNA в лице кристалла Navi 12, призванного конкурировать с продуктами NVIDIA на основе кристалла TU104. А в конце этого месяца выйдут новые продукты на базе Zen 2: флагманский 16-ядерный чип Ryzen 9 и семейство ЦП для энтузиастов — Ryzen Threadripper 3000 с предполагаемым количеством ядер до 64.
