В 2019 году Intel выпустит 14-нм процессоры Comet Lake

Интернет-издание PC Watch обнародовало планы компании Intel по расширению модельного ряда 14-нм и 10-нм процессоров. По словам японских коллег, расписание анонсов выглядит довольно хаотично из-за очередного переноса сроков выхода конкурентоспособных 10-нм CPU и SoC. Так, стремясь

PowerColor разработала компактные внешние боксы для видеокарт

Компания PowerColor продемонстрировала устройства TBX-180/240FU и TCX-DA — внешние боксы, предназначенные для установки дискретного графического ускорителя.

Новинки, показанные на недавней выставке Computex 2018 на Тайване, выделяются относительно небольшими габаритами. Для

Плата ECS GLKD-I на базе Intel Gemini Lake использует внешний блок питания

Компания Elitegroup Computer Systems (ECS) анонсировала материнскую плату GLKD-I, призванную стать основой компьютеров небольшого форм-фактора и домашних мультимедийных центров.


Плата ECS GLKD-I на базе Intel Gemini Lake использует внешний блок питания

Новинка соответствует типоразмеру Mini-ITX: габариты составляют 170 × 170 мм. Применена платформа Intel Gemini Lake:

Intel начнёт выпуск дискретных графических ускорителей в 2020 году

Intel официально сообщила о скором возвращении на рынок дискретных графических адаптеров: соответствующее заявление корпорация сделала через сервис микроблогов Twitter.

Intel начнёт выпуск дискретных графических ускорителей в 2020 году

В конце прошлого года, напомним, Intel сформировала подразделение Core and Visual Computing Group по разработке

Раскрыто оснащение смартфона LG Stylo 4: чип Snapdragon и 6,2″ экран

В распоряжении сетевых источников оказалось довольно подробное описание смартфона среднего уровня LG Stylo 4, анонс которого ожидается наступившим летом.


Раскрыто оснащение смартфона LG Stylo 4: чип Snapdragon и 6,2" экран

Аппарат получил дисплей FullVision внушительного размера — 6,2 дюйма по диагонали (разрешение не уточняется)

Huawei выпустит процессор Kirin 710 для смартфонов среднего уровня

Компания HiSilicon Technologies, подразделение Huawei, планирует выпустить мобильный процессор Kirin 710, призванный стать альтернативой изделию Qualcomm Snapdragon 710. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.


Huawei выпустит процессор Kirin 710 для смартфонов среднего уровня

Напомним, что новейший чип Snapdragon 710 объединяет восемь ядер

TSMC ускоряет графики освоения 7-нм производства

Несмотря на крупные инженерно-программные усилия по модернизации различного рода вычислительных чипов, главным источником прогресса выступает постоянное увеличение плотности полупроводниковой печати. Новым этапом станет переход на 7-нм нормы. Соответствующие

Обзор 5 бюджетных материнских плат на Intel H310 Express: есть ли смысл экономить?

На момент выхода этой статьи платы на базе чипсета H310 Express — это самые доступные решения, которые позволят вам собрать системный блок с «кофейным» процессором. В этом обзоре мы рассмотрим пять устройств в ценовом диапазоне 4 000-6 000 рублей — дешевле плат для

Дебют доступных смартфонов Xiaomi Redmi 6/6A: чип Helio и экран размером 5,45″

Китайская компания Xiaomi, чьи смартфоны пользуются высокой популярностью в том числе в России, представила две доступные новинки — аппараты Redmi 6 и Redmi 6A.


Дебют доступных смартфонов Xiaomi Redmi 6/6A: чип Helio и экран размером 5,45"

Оба смартфона наделены 5,45-дюймовым дисплеем формата HD+ с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440 × 720 точек.