Ежедневные Архивы: 27.01.2018
Xiaomi Mi 7: смартфон, который не покажут на MWC 2018
Далеко не все производители смартфонов стремятся представить свои новинки в рамках крупных выставок международного масштаба, таких как Mobile World Congress. Компания Xiaomi одна из...
Deepcool представила флагманский корпус New Ark 90 с предустановленной СЖО
Компания Deepcool продолжает развивать идею оснащения своих корпусов своими же необслуживаемыми системами жидкостного охлаждения. Правда, ранее это были в корпуса и СЖО среднего и...
Intel, Deutsche Telekom и Huawei провели успешное тестирование связи стандарта 5G NR
Компания Intel сообщает, что она совместно с Deutsche Telekom и Huawei впервые в мире успешно провела тестирование взаимодействия и разработки (Interoperability and development testing,...
Плата для майнинга Gigabyte GA-B250-FinTech с 12 слотами PCI-E
На рынке материнских плат для процессоров LGA1151 наблюдается относительное затишье, связанное как с длительным отсутствием младших чипсетов Intel 300 Series (H370, B360, H310), так...
UMC делает ставку на 28-нм техпроцесс
Третий в мире по величине контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) отметил снижение квартальной выручки и прибыли. В уменьшении денежных потоков производитель винит...
Смартфон Energizer Power Max P550S оснащён мощным аккумулятором
Дебютировал смартфон Energizer Power Max P550S, полагающийся на аппаратную платформу MediaTek и операционную систему Android 7.0 Nougat.
Кремниевым «сердцем» служит процессор MT6737, который содержит четыре...
BOE Technology получит $15,8 млрд на НИОКР и развитие производства
Крупнейший в мире производитель крупноформатных LCD-панелей, китайская компания BOE Technology подписала договор о кооперации с Банком развития Китая (China Development Bank). Согласно изложенным в...
TSMC начала строительство предприятия по выпуску 5-нм продукции
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявила о начале строительства предприятия Fab 18 (Phase 1), на котором будет производиться продукция с применением передовой 5-нанометровой...
AMD разделит производство 7-нм чипов между TSMC и GlobalFoundries
Генеральный директор AMD Лиза Су заявила, что AMD будет собирать свои чипы, выполненные по 7-нм техпроцессу, на двух разных площадках. Сейчас процессоры Ryzen и...
Карманный SSD-накопитель Verbatim Vx500 обеспечивает скорость чтения до 500 Мбайт/с
Компания Verbatim выпустила карманные твердотельные (SSD) накопители серии Vx500, внешне напоминающие традиционные флеш-брелоки.
Устройства используют для подключения к компьютеру интерфейс USB 3.1 Gen 2 (порт...