GlobalFoundries будет выпускать 22-нм продукты STMicroelectronics

Франко-итальянская компания STMicroelectronics одной из первых приступила к производству полупроводников с технологическими нормами 28 нм на пластинах из полностью обеднённого кремния на изолирующем слое (FD-SOI, fully depleted silicon-on-insulator). Пластины FD-SOI позволяют создавать транзисторы со

ASUS и MSI заняли 50 % рынка игровых ноутбуков

Сильная ценовая конкуренция со стороны HP Inc. и Dell не помешала ASUS и MSI остаться лидерами рынка игровых ноутбуков, пишет издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

По их данным, в 2017 году ASUS и MSI выпустили в общей сложности 2,4–2,5 млн игровых портативных компьютеров,

CES 2018: корпус Thermaltake Level 20 с модульным дизайном

Компания Thermaltake показала компьютерный корпус Level 20 для энтузиастов: новинка демонстрируется на выставке CES 2018, которая в настоящее время проходит в Лас-Вегасе (Невада, США).


CES 2018: корпус Thermaltake Level 20 с модульным дизайном

Решение впервые было представлено в прошлом году на выставке COMPUTEX 2017. Теперь же раскрыты новые

CES 2018: настольный компьютер ASUS ROG Strix GL12 для киберспортсменов

Компания ASUS в ходе выставки CES 2018 представила мощный настольный компьютер ROG Strix GL12, разработанный специально для любителей игр.


CES 2018: настольный компьютер ASUS ROG Strix GL12 для киберспортсменов

Новинка (модель GL12CM) выполнена на аппаратной платформе Intel Coffee Lake. В максимальной конфигурации используется 14-нанометровый процессор Core

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную), и, после этого, каждая займётся разработкой многослойной NAND самостоятельно. На первый взгляд, компании приняли странное…

CES 2018: SSD-накопители Kingston UV500 представлены в трёх вариантах исполнения

Компания Kingston Digital, подразделение Kingston Technology по производству продукции на основе флеш-памяти, представила на выставке CES 2018 твердотельные (SSD) накопители новой серии UV500.


CES 2018: SSD-накопители Kingston UV500 представлены в трёх вариантах исполнения

Устройства хранения данных ориентированы на массовый рынок. Они выполнены с применением

CES 2018: новая игровая мышь и коврик с подсветкой Tt eSPORTS

Бренд Tt eSPORTS, принадлежащий компании Thermaltake, представил несколько новинок на выставке электроники CES 2018, которая на этой неделе проходит в Лас-Вегасе (Невада, США).


CES 2018: новая игровая мышь и коврик с подсветкой Tt eSPORTS

Один из экспонатов — игровая мышь начального уровня IRIS Optical RGB. В ней применён оптический сенсор PIXART

Беспилотник компании Boeing сможет транспортировать свыше 220 кг груза

Аэрокосмическая компания Boeing представила в среду беспилотный летательный аппарат, который, по её утверждению, может трансформировать способ перемещения тяжёлых грузов на относительно короткие расстояния.


Беспилотник компании Boeing сможет транспортировать свыше 220 кг груза

На строительство «беспилотного электрического с

CES 2018: корпуса Thermaltake с панелями из закалённого стекла

Thermaltake в последние годы значительно расширила ассортимент продукции, тем не менее на стенде компании в рамках выставки CES 2018 был сделан акцент на главном оружии тайваньцев — разного рода корпусах. Производитель продемонстрировал как серийные продукты, так и ряд

Глава OnePlus: новый флагманский смартфон выйдет к концу второго квартала

Генеральный директор OnePlus Пит Ло (Pete Lau) обозначил сроки анонса флагманского смартфона следующего поколения, который, предположительно, дебютирует на рынке под именем OnePlus 6.


Глава OnePlus: новый флагманский смартфон выйдет к концу второго квартала

По словам господина Ло, мощный аппарат будет представлен в конце второго квартала

AMD предпочитает говорить только о поставках образцов 7-нм продуктов в этом году

Как мы уже отмечали сегодня, на CES 2018 ресурс Digital Trends получил возможность взять интервью у Марка Пейпермастера (Mark Papermaster), технического директора и старшего вице-президента AMD, и потраченные на изучение этого видеоролика двадцать минут жизни мы просто не могли превратить в

CES 2018: Hyperkin представила свою версию Nintendo Game Boy — Ultra GB

Компания Hyperkin, получившая известность за свою серию ретро-консолей, в рамках выставки CES 2018 представила прототип Ultra GB, который служит для воспроизведения оригинальных игр Nintendo Game Boy.

CES 2018: Hyperkin представила свою версию Nintendo Game Boy — Ultra GB

Ultra GB обладает очень схожим дизайном с Game Boy Pocket, но её корпус сделан полностью из

Процессоры Ryzen помогли AMD занять почти половину процессорного рынка в США

Об успехах процессоров поколения Ryzen нам до сих пор приходилось судить либо по статистике одного немецкого интернет-магазина, либо по скупым комментариям руководителей AMD, которые отмечали, что новые процессоры стали “хитом предновогодних распродаж в США”. Однако, ресурс

CES 2018: автомобильные технологии будущего в представлении KIA

Компания KIA Motors на выставке потребительской электроники CES 2018 (Consumer Electronics Show) в Лас-Вегасе (Невада, США) рассказала о собственном видении транспорта будущего. Кроме того, был представлен полностью электрический автомобиль Niro EV Concept.


CES 2018: автомобильные технологии будущего в представлении KIA

KIA реализует концепцию

Началась подготовка спутников к третьему запуску с Восточного

Госкорпорация Роскосмос сообщает о начале работ по подготовке к запуску спутников «Канопус-В» № 3 и № 4, которые выступят в качестве полезной нагрузки в рамках третьей в истории пусковой кампании с космодрома Восточный.

Началась подготовка спутников к третьему запуску с Восточного<!--more--/>” src=”/wp-content/uploads/f0916b25a0cb1c680e9bf1cccaf5deb5.jpg”></p>
<p>Напомним, что первый запуск с Восточного был успешно осуществлён 28 апреля 2016 года: тогда ракета-носитель «Союз-2.1а» вывела в космос спутники «Ломоносов», «Аист-2Д» и SamSat-218 («СамСат-218»). Второй пуск был произведён 28 ноября 2017 года и, увы, оказался провальным: из-за «несовершенства алгоритмов программного обеспечения системы управления» разгонного блока «Фрегат» были потеряны 19 спутников — «Метеор-М» № 2-1 и 18 небольших аппаратов.</p>
<p><img class=

Третий старт намечен на 1 февраля 2018 года: в этот день будет осуществлён пуск ракеты-носителя «Союз-2.1а» с упомянутыми спутниками дистанционного зондирования Земли и мониторинга чрезвычайных ситуаций «Канопус-В» № 3 и № 4.

Как сообщается, сейчас специалисты предприятий ракетно-космической отрасли ведут подготовку источников питания и проводят электрические испытания спутников. Разгонный блок «Фрегат» уже заправлен компонентами ракетного топлива и находится на хранении в зале заправочно-нейтрализационной станции. После проведения необходимых операций с космическими аппаратами специалисты приступят к сборке космической головной части.

Началась подготовка спутников к третьему запуску с Восточного

Ранее «пакет» (первая и вторая ступень в сборе) ракеты-носителя «Союз-2.1а» прошёл все необходимые пневмовакуумные и электрические испытания и в настоящее время находится на хранении в монтажно-испытательном корпусе. На стартовом комплексе сотрудники филиала ФГУП «ЦЭНКИ» — КЦ «Восточный» начали подготовку компонентов ракетного топлива. 

CES 2018: ASUS ROG Swift PG65 — один из первых мониторов BFGD

Компания ASUS на выставке потребительской электроники CES 2018 (Consumer Electronics Show) в Лас-Вегасе (Невада, США) представила один из первых мониторов класса BFGD.


CES 2018: ASUS ROG Swift PG65 — один из первых мониторов BFGD

Инициативу BFGD, напомним, анонсировала компания NVIDIA. Аббревиатура расшифровывается как Big Format Gaming Displays, или игровые

Накопители KingSpec NE Series NVMe 1.3 вмещают до 960 Гбайт данных

Компания KingSpec представила новое семейство твердотельных (SSD) накопителей, которые выполнены в соответствии со спецификацией NVMe 1.3.


Накопители KingSpec NE Series NVMe 1.3 вмещают до 960 Гбайт данных

В устройствах семейства NE Series M.2 SSD применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND. Изделия соответствуют стандарту М.2 2280 — их габариты

IDC называет 2017 год самым стабильным для рынка ПК за последние шесть лет

Аналитические агентства IDC и Gartner немного разошлись в оценке динамики рынка ПК в 2017 году. Первая из компаний утверждает, что прошедший 2017 год стал самым стабильным для отрасли за прошедшее с 2011 года время. В прошлом году во всём мире было выпущено 259,5 млн. персональных

Заплатки от атак Spectre для старых процессоров AMD пока не готовы

Вчера вечером страничка на сайте компании AMD, посвящённая информации об уязвимости процессоров компании новым видам атак Spectre и Meltdown, была обновлена. Ранее компания уже заявляла, что её процессоры принципиально не подвержены уязвимости Meltdown — это наиболее просто

Renault, Nissan и Mitsubishi инвестируют $1 млрд в автомобильные IT-стартапы

Альянс автопроизводителей Renault, Nissan и Mitsubishi сообщил о создании совместного венчурного фонда, который будет инвестировать в автомобильные технологии.

Объём фонда под названием Alliance Ventures составляет $1 млрд. Партнёры распределят финансирование следующим образом: Renault