Гендиректор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) заявил, что напрямую пообщался с Илоном Маском (Elon Musk) по поводу проекта TeraFab, и бизнесмен «очень серьёзно» настроен на создание одного из крупнейших предприятий по производству чипов в истории.
Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены
Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой
От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone
Компьютер месяца — май 2026 года
Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR
Рост спроса на ИИ грозит дефицитом мощностей в мировой полупроводниковой промышленности в обозримом будущем, предупредил господин Фуке. Предприятие TeraFab с первоначальными инвестициями в размере $20 млрд, о создании которого Маск объявил в марте, будет стремиться наладить производство логических чипов, памяти и упаковки под одной крышей. К проекту присоединилась Intel, изъявившая готовность передать свою технологию 14A; SpaceX подала заявку на строительство завода с бюджетом $55 млрд в техасском округе Граймс, а также с возможными затратами на расширение до $119 млрд. Подробностей своих разговоров с Маском Кристоф Фуке не раскрыл, но отметил, что проекты TeraFab и Starlink в ближайшие годы способны оказать влияние на мощности производителей оборудования.
ASML выступает единственным в мире поставщиком систем EUV-литографии, необходимых для производства передовых чипов. Новому серьёзному участнику рынка производства микросхем потребуется закупать у компании оборудование на миллиарды долларов. Первые логические чипы, произведённые на системах EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры, появятся в ближайшие месяцы, сообщил господин Фуке. Intel стала первым клиентом ASML, который в конце прошлого года установил и завершил приёмочные испытания системы Twinscan EXE:5200B на заводе D1X в Орегоне. Оборудование оснащено оптикой со значением числовой апертуры 0,55 — это позволяет примерно в 2,9 раза увеличить плотность транзисторов по сравнению с современными системами EUV за одну экспозицию.
Компания ASML также ведёт разработку второго усовершенствованного инструмента упаковки — пока для неё это «небольшая ветка», но она может открыть производителю новые возможности. Кристоф Фуке выступил против предложенного в США законопроекта, который запретит продажу и обслуживание китайским клиентам оборудование DUV-литографии. Эти системы, напомнил он, были представлены ещё в 2015 году, и от современных решений они отстают на восемь поколений. Дальнейшие ограничения, предупредил он, лишь ускорят усилия Китая по созданию собственного оборудования. «Если я перенесу вас в пустыню и скажу, что еды больше не будет, сколько времени вам потребуется, чтобы разбить собственный огород? Это вопрос выживания», — пояснил глава ASML.
